N32A455系列车规MCU芯片采用40nm车规工艺生产，基于ARM Cortex-M4F内核，最高主频144MHz，支持浮点运算和DSP指令，180DMIPS，512KB 嵌入式加密存储Flash，144KB SRAM，集成多达17个高性能模拟器件，18个数字通讯接口，10余种密码算法硬件加速引擎，可用于汽车电子前装及周边配套后装产品。
技术信息应用系统：智能座舱、车身系统
应用位置：空调系统、门窗座椅控制、汽车照明、电机控制、仪表辅助以及雷达等
前装/后装：前装或后装
封装形式：LQFP48/LQFP64/LQFP80/LQFP100
车规认证：AEC-Q100 Grade 2
质量体系认证：ISO 9001:2015
应用状态：送样，导入中
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N32A455 |
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技 |
工作电压 |
1.8V~3.6V |
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运行主频MHZ（范围） |
144MHZ |
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芯片内核数量 |
1 |
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FLASH容量大小 |
512KB |
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RAM容量大小 |
144KB |
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芯片耐受温度（环境、结） |
-40°C~105°C |
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输入输出IO口数量 |
37~80 |
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ADC模块数量 |
4 |
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DMA模块数量 |
2 |
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比较器模块 |
5~7 |
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SPI模块 |
3 |
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IIC模块 |
3~4 |
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CAN模块 |
2 |
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LIN模块 |
7 |
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UART模块（SCI） |
3~4 |
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产品工艺节点 |
40nm |
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密码模块 |
AES、DES、SHA、SM1、SM3、SM4、SM7、MD5 |
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N32G455通用MCU芯片采用ARM Cortex-M4F内核，144MHz工作主频，支持浮点运算和DSP指令，180DMIPS，512KB eFlash，144KB SRAM，集成多达17个高性能模拟器件，18个数字通讯接口，10余种密码算法硬件加速引擎，可用于汽车前装、后装及周边。
技术信息应用系统：智能座舱、车身系统
应用位置：空调系统、门窗座椅控制、汽车照明、电机控制、仪表辅助以及雷达等
前装/后装：前装或后装
封装形式：LQFP48/LQFP64/LQFP80/LQFP100
质量体系认证：ISO 9001:2015
应用状态：已量产，已上车
技术参数|
N32G455 |
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技 |
工作电压 |
1.8V~3.6V |
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运行主频MHZ（范围） |
144MHZ |
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芯片内核数量 |
1 |
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FLASH容量大小 |
128KB~512KB |
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RAM容量大小 |
80KB~144KB |
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芯片耐受温度（环境、结） |
-40°C~105°C |
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输入输出IO口数量 |
37~80 |
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ADC模块数量 |
4 |
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DMA模块数量 |
2 |
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比较器模块 |
5~7 |
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SPI模块 |
3 |
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IIC模块 |
3~4 |
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CAN模块 |
2 |
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LIN模块 |
3 |
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UART模块（SCI） |
3~4 |
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产品工艺节点 |
40nm |
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密码模块 |
AES、DES、SHA、SM1、SM3、SM4、SM7、MD5 |
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N32G452通用MCU芯片采用ARM Cortex-M4F内核，144MHz工作主频，支持浮点运算和DSP指令，180DMIPS，512KB eFlash，144KB SRAM，多达18个数字通讯接口及4个模拟接口，10余种密码算法硬件加速引擎，可用于汽车前装、后装及周边。
技术信息应用系统：智能座舱、车身系统
应用位置：空调系统、门窗座椅控制、汽车照明、电机控制、仪表辅助以及雷达等
前装/后装：前装或后装
封装形式：LQFP48/TQFP48/WLCSP49/LQFP64/LQFP80/LQFP100/LQFP128
质量体系认证：ISO 9001:2015
应用状态：已量产，已上车
技术参数|
N32G452 |
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技 |
工作电压 |
1.8V~3.6V |
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运行主频MHZ（范围） |
144MHZ |
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|
芯片内核数量 |
1 |
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FLASH容量大小 |
128KB~512KB |
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|
RAM容量大小 |
80KB~144KB |
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芯片耐受温度（环境、结） |
-40°C~105°C |
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输入输出IO口数量 |
37~97 |
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ADC模块数量 |
2 |
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DMA模块数量 |
2 |
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比较器模块 |
0 |
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SPI模块 |
3 |
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IIC模块 |
3~4 |
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CAN模块 |
2 |
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LIN模块 |
3 |
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UART模块（SCI） |
3~4 |
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产品工艺节点 |
40nm |
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密码模块 |
AES、DES、SHA、SM1、SM3、SM4、SM7、MD5 |
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N32G435通用MCU芯片采用ARM Cortex M4F核，108MHz主频，支持浮点运算和DSP指令，128KB eFlash，32KB SRAM，内置1个12bit 5Msps ADC，2路OPAMP，2个高速COMP，1个1Msps 12bit DAC，多路U(S)ART、I2C、SPI、USB、CAN等接口，提供多种内置密码算法硬件加速引擎，支持低功耗管理，待机功耗低至2.5uA @3.3V，动态功耗低至60uA/MHz，可用于汽车前装、后装及周边。
技术信息应用系统：智能座舱、车身系统
应用位置：电动车电机控制板、汽车大灯、车载报警器、汽车蓄电池检测仪、汽车传感器、EDR
前装/后装：前装或后装
封装形式：QFN28/LQFP32/LQFP48/LQFP64
质量体系认证：ISO 9001:2015
应用状态：已量产，已上车
技术参数|
N32G435 |
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技 |
工作电压 |
1.8V~3.6V |
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运行主频MHZ（范围） |
108MHZ |
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芯片内核数量 |
1 |
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FLASH容量大小 |
64KB~128KB |
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RAM容量大小 |
16KB~32KB |
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芯片耐受温度（环境、结） |
-40°C~105°C |
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输入输出IO口数量 |
24~52 |
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ADC模块数量 |
1 |
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DMA模块数量 |
1 |
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比较器模块 |
2 |
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SPI模块 |
1~2 |
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IIC模块 |
2 |
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CAN模块 |
1 |
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LIN模块 |
3 |
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UART模块（SCI） |
2 |
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产品工艺节点 |
40nm |
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密码模块 |
AES、DES、SHA、SM1、SM3、SM4、SM7、MD5 |
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N32G430系列采用32-bit ARM Cortex-M4F内核，最高工作主频128MHz，支持浮点运算和DSP指令，集成高达64KB嵌入式加密Flash，16KB SRAM，集成丰富的高性能模拟器件，内置1个12bit 4.7Msps ADC，3个高速比较器，集成多路U(S)ART、I2C、SPI、CAN等数字通信接口。可用于汽车前装、后装及周边。
技术信息应用系统：车身系统
应用位置：汽车照明、仪表辅助以及雷达等
前装/后装：前装或后装
封装形式：TSSOP20/QFN20/QFN28/QFN32/LQFP32/QFN48/LQFP48
质量体系认证：ISO 9001:2015
应用状态：已量产，已上车
技术参数|
N32G430 |
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技 |
工作电压 |
2.4V~3.6V |
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运行主频MHZ（范围） |
128MHZ |
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芯片内核数量 |
1 |
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FLASH容量大小 |
32KB~64KB |
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RAM容量大小 |
16KB |
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芯片耐受温度（环境、结） |
-40°C~105°C |
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输入输出IO口数量 |
16~40 |
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ADC模块数量 |
1 |
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|
DMA模块数量 |
2 |
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|
比较器模块 |
3 |
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|
SPI模块 |
2 |
|
|
IIC模块 |
2 |
|
|
CAN模块 |
1 |
|
|
LIN模块 |
2 |
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|
UART模块（SCI） |
1~2 |
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产品工艺节点 |
40nm |
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N32S032车规安全芯片采用ARM Cortex M0内核，主频高达80MHz，320KB eFlash和21KB片内SRAM，内置具有高等级安全特性的硬件算法协处理器，并集成丰富的模拟与数字接口。产品已获得商用密码产品型号证书（二级）、EAL5+证书、NIST FIPS 140-2 CAVP认证等高等级安全认证，并且通过了AEC-Q100 Grade2车规认证。可广泛应用于车载设备、车联网、物联网、金融支付、智能卡、表计、防伪及版权保护等领域。
技术信息应用位置：车载系统
前装/后装：前装或后装
封装形式：QFN48/QFN32/QFN20/SOP8
车规认证：AEC-Q100 Grade2
安全认证：国密二级/EAL5+/NIST FIPS 140-2 CAV
质量体系认证：ISO 9001:2015
应用状态：已量产，已上车
技术参数|
N32S032 |
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技 |
防攻击类别 |
非侵入式/半侵入式/侵入式攻击 |
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加密方式 |
对称：AES/DES/3DES/SM1/SM4 |
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SOC |
是 |
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产品工艺节点 |
55nm |
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工作电压 |
1.8V~5.5V |
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|
运行主频MHZ（范围） |
80MHZ |
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|
FLASH容量大小 |
320KB |
|
|
RAM容量大小 |
21KB |
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|
芯片耐受温度（环境、结） |
-40°C~85°C |
|
|
输入输出IO口数量 |
30 |
|
|
ADC模块数量 |
1 |
|
|
DAC模块 |
1 |
|
|
DMA模块数量 |
1 |
|
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比较器模块 |
1 |
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SPI模块 |
2 |
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IIC模块 |
2 |
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UART模块（SCI） |
3 |
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